RF Plasma Equipment para sa Semiconductor Applications
Ang RF Plasma Equipment alang sa Semiconductor Applications usa ka espesyal nga yunit sa paglimpyo nga gidisenyo alang sa advanced nga semiconductor packaging ug mga proseso sa pagtambal sa ibabaw. Ang mga ekipo adunay usa ka lig-on nga kabinet nga hinimo sa taas nga-grado nga asero, gitapos sa usa ka wrinkle-texture powder coating nga puti, naghatag ug kalig-on ug limpyo nga industriyal nga panagway.
Deskripsyon sa mga Produkto
Ang RF Plasma Equipment alang sa Semiconductor Applications usa ka espesyal nga yunit sa paglimpyo nga gidisenyo alang sa advanced nga semiconductor packaging ug mga proseso sa pagtambal sa ibabaw. Ang mga ekipo adunay usa ka lig-on nga kabinet nga hinimo sa taas nga-grado nga asero, gitapos sa usa ka wrinkle-texture powder coating nga puti, naghatag ug kalig-on ug limpyo nga industriyal nga panagway. Ang nag-unang vacuum chamber niini gigama gikan sa taas nga-purity aluminum plates nga adunay gibag-on nga dili moubos sa 25 mm, pagsiguro nga maayo kaayo ang sealing performance ug long-term nga kalig-on sa istruktura. Ang mga dimensyon sa sulod nga lawak mao ang 450 × 450 × 450 mm, nasangkapan sa usa ka bug-os nga gilakip nga usa ka{11}}piraso nga electrode plate nga may sukod nga 410 × 430 mm. Ang mga basket sa trabaho direkta nga gibutang sa electrode plate, nga nagkonektar sa copper electrode base pinaagi sa plug{15}}sa disenyo, naggarantiya sa episyente ug stable nga plasma generation atol sa operasyon.
Ang sistema gikontrolar sa usa ka plataporma sa PLC, nga nagtugot sa seamless switching tali sa manual ug fully automatic modes. Ang tanan nga mga parameter sa operating mahimong i-configure, i-adjust, itago, ug bantayan sa tinuud nga oras. Ang usa ka integrated PID control loop dugang nga nagpauswag sa kalig-on ug katukma. Ang daghang mga resipe sa proseso mahimong ma-save ug mahinumduman kung gikinahanglan, nga labi ka mapuslanon alang sa mga palibot nga nanginahanglan kanunay nga pagbag-o sa proseso. Ang vacuum system gimaneho sa usa ka dry pump set, nga naghatag sa usa ka paspas nga pumping speed, nga ang chamber kasagarang makaabot sa gikinahanglan nga vacuum level sulod sa 100 segundos.
Ang mahinungdanong teknikal nga mga detalye naglakip sa plasma frequency nga 13.56 MHz, uban sa RF power nga padayon nga mapaigoigo gikan sa 0 ngadto sa 600 W. Ang nag-unang suplay sa kuryente gi-rate sa 380 V AC (± 10%), 50/60 Hz, tulo ka-phase five-wire system, ug ang kinatibuk-ang ekipo nga konsumo sa kuryente ubos sa 3 kW. Ang pag-agos sa gas mahimong tukma nga ma-regulate tali sa 0 ug 200 ml/min aron masuportahan ang daghang mga kinahanglanon sa proseso.
Sa mga termino sa aplikasyon, ang kagamitan adunay hinungdanon nga papel sa pagputos sa semiconductor, labi na sa wala pa ang wire bonding (W / B). Ang paghinlo sa plasma epektibo nga nagtangtang sa mga organikong residu gikan sa mga chip pad, nagpalihok sa nawong, ug nagpauswag sa pagkabasa. Ingon sa usa ka resulta, ang bond wire adhesion gipalambo, ang kalig-on sa bond midugang, ug ang risgo sa detatsment mikunhod pag-ayo. Ang sistema nagsuporta sa duha ka multilayer nga pagproseso ug cassette{3}}style loading, nga nagtugot sa mga tiggama sa pagpahiangay sa himan ngadto sa lain-laing produksiyon nga timbangan ug mga kinahanglanon.
Uban sa lig-on nga disenyo sa chamber, precision control, ug flexible process capabilities, kining RF plasma equipment nagtanyag ug kasaligan ug episyente nga solusyon para sa pagkab-ot sa taas nga-kalidad, balik-balik nga surface treatment nga resulta sa semiconductor manufacturing.
Hot Tags: rf plasma equipment para sa semiconductor applications, China rf plasma equipment para sa semiconductor applications manufacturers, factory
Ipadala ang Inquiry
